今天给大家介绍全球主流五大手机处理器：苹果A系、海思麒麟、高通骁龙、联发科天玑、三星Exynos(猎户座)。
1、苹果 A 系列
2020年9月，苹果推出A14芯片，采用 5nm 芯片工艺。A14 CPU 采用 6 核设计，性能较 A12 芯片提升 40%；GPU 采用 4 核设计，性能较 A12 芯片提升超 30% 。搭载了全新 16 核 Neural Engine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理 11 万亿个操作。苹果预计将在2021年 9 月份发布会上推出搭载 A15 处理器的 iPhone 13。A15和A14都采用了5nm芯片，而A15采用了“5nm+”的二代5nm工艺。
2、华为海思麒麟系列
2019年9月6日，华为在德国柏林和北京同时发布芯片麒麟990。海思麒麟990使用台积电二代的7nm工艺制造。
2020年9月华为发布麒麟9000，基于5nm工艺制程打造，集成多达 153 亿个晶体管，包括一个 3.13GHz A77 大核心、三个2.54GHz A77 中核心、四个 2.04GHz A55 小核心，GPU为 24 核 Mali-G78 ，采用双大核+微核的 NPU。2020年10月，华为Mate40 Pro和华为Mate40 Pro+搭载了麒麟9000 5G SoC芯片。作为业界首款5nm 5G SoC芯片，麒麟9000系列芯片让华为Mate40系列带来了业界首款5G应用——畅连大文件闪传，打破5G手机无应用的僵局。由于美国限制，目前麒麟芯片已经停止生产，麒麟9000的备货也已不多。
3、高通骁龙系列
骁龙 888是高通公司旗下的手机处理器，2020年12月1日正式发布，小米11全球首发。
2021年6月28日，高通宣布正式推出全新骁龙888 Plus。骁龙888 plus 基于三星 5nm工艺制成， CPU 采用 1 x 2.99GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 为 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基带，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2，AI 算力相比 骁龙888 的 26TPOS 提升到了 32TPOS 。
2021年9月4日，国内知名爆料大V正式爆出猛料，高通骁龙898即将面市，采用三星4nm工艺制程打造，而这次首发搭载骁龙898处理器的蓝厂机器代号为“V2102”，是vivo旗下的NEX系列智能手机。
4、联发科天玑系列
首款搭载天玑系列芯片天玑1000的终端产品于2020年第一季度量产上市，天玑 1000 5G 芯片采用 7nm 制程。
2021年1月20日，联发科发布天玑1200 。天玑1200 基于台积电 6 纳米先进制程工艺制造，CPU采用 1+3+4 的旗舰级三丛架构设计，包含 1 个主频高达 3.0GHz 的 ArmCortex-A78 超大核，搭配九核 GPU 和六核 MediaTekAPU 3.0，以及双通道 UFS 3.1 。在APP冷启动速度、应用下载安装速度等方面均有明显提升。
联发科天玑2000预计2022年初上市，该系列将作为联发科真正的旗舰产品，将会和高通骁龙的旗舰产品进行竞争，而且竞争对象并不是骁龙888，而是高通的下代旗舰骁龙895，其采用台积电的4nm工艺制造，架构会升级ARM最新的架构，CPU基于公版，应该是旗舰级别的1+3+4的设计，分别对应Cortex-X2，Cortex-A710和Cortex-A510核心。
5、三星Exynos(猎户座)
2021年9月7日，韩国方面的爆料称，Galaxy Tab S8 Ultra 将搭载 Exynos 2200 处理器，将配备新的 AMD GPU。根据据称的基准测试显示，该芯片性能与最新 iPad Pro 搭载的 M1 芯片处于同一水平。
据悉Exynos2200的CPU性能比Exynos2100提高25%、GPU性能提高150%，而且超过了苹果A14。
